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半導體行業 半導體行業
半導體行業
先進的激光加工技術整合與應用;致力為高端芯片制造提供專業的加工方案和技術支持服務。

詳細介紹

主要設備
激光解鍵合AOI檢測設備裂片
激光開槽
金屬
氮化鎵
激光打孔
玻璃打孔
陶瓷打孔
激光打標
IC打標
晶圓打標
激光內部改質
硅MEMS
碳化硅
鉭酸鋰
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀輪切割
 刀輪切割




應用優勢:

· 無崩缺、粉塵、芯片強度高、切割損失小,品質優良。

· 高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平臺。

· 劃片速度快,大幅提高加工效率。

· 材料利用率高,降低材料成本。





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